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產品分類：泛半導體類
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==== 【功能描述及特點】
?1.激光技術結合視覺定位,滿足距管腳邊緣最小距離0~0.1MM內無殘膠；
?2.除膠路徑(寬度&形狀)可根據產品要求進行設置、保存、調用、更新；
?3.TT≤1.44S；?
?4.除膠深度通過調節激光的波段和能量進行管控;不同型號只需調用參數既可完成產品切換。
經驗豐富
本公司長期致力于各類非標工業自動化設備研發與設備功能性改進，經驗豐富
技術先進
公司不斷努力創新，以“技術為本、誠信高效”的理念，在技術開發及改進上大膽投入
質量保障
一慣堅持“勇于創新、合作共贏、客戶至上、誠信為本”質量方針的基礎
優質服務
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